智能型手機整合新興穿戴式裝置的行動運算裝置蓬勃發展，推升極小化被動組件技術與制程的演進，為了滿足新一代電子產品的輕、薄設計要求，奇力新電子(Chilisin)透過制程的高度整合，大幅提升電感組件的性能表現，對競爭的電子產業而言，追求組件極小化的目標已是必然的趨勢。
HEI160808微型一體成型扼流器 落實創新的新亮點
全球被動組件產業發展的趨勢，已經明顯的呈現兩極化的市場發展，因為智能型手機的需求，要求電子組件小還要更小，只為了空出空間提供給電池，延長手機使用的時間。
奇力新從2013年底發表的HEI(High Efficiency Inductor)功率電感系列等被動組件，以其優異產品性能，成功在市場上嶄露頭角，取得眾多手機客戶的認證，建立市場的口碑與能見度，2015年更進一步推出尺寸更小的HEI160808(1.6x0.8x0.8mm)微型一體成型扼流器，目前已經開始正式出貨，在新上市的智能型手機新產品上，均獲得客戶的好評。智能型手機領域，尺寸上的要求是被動組件廠的生存之道，奇力新進一步微縮化產品，順勢為下一年度的成長，投注相當的信心。
挑戰薄膜制程精密化的工藝極限 MTF100505新產品上市
奇力新預計在2015下半年推出MTF100505的微型電感，為了讓體積可以進一步的微縮，特別采用薄膜制程讓薄膜卷曲在非常小的一體成型容器中，尺寸只有1.0 x 0.5 x 0.5mm，比上述的HEI電感還要小，可有效利用在空間有限的智能型手機內，提供客戶一系列的產品解決方案。
奇力新鐘總經理提到，奇力新不是為了極小化而一味的把產品做小，所有的產品除優先考慮質量外，還要兼顧相同的電感值與效能，才會應用在產品上，因為這些堅持，才能與客戶建立長久的合作關系。
射頻微型電感線圈組件——CS0201和CHQ0402
奇力新在手機內部射頻功能組件所需的射頻(RF)通訊組件與訊號線圈電感組件的領域，有兩項極小化新產品的布局。
首先，利用高精密度繞線制程所完成的CS0201產品，目前該產品已經完成制造生產前的準備。再者，采用積層印刷制程所完成的CHQ0402微型電感，預計2015年第四季開始可以提供樣品。微型電感器，外觀來看都幾乎和沙子差不多，在追求極小化的技術上，奇力新的努力值得肯定。
小型化及車用產品的布局 啟動成長的雙引擎
在新型極小化的電感組件中，涵蓋了奇力新四大核心制程，包括薄膜、積層印刷、一體成型及精密繞線制程，讓奇力新在被動組件的市場上保持領先的地位。由于奇力新在早期就定位在高階的智能型手機與其延伸性的智慧手表等穿戴式裝置產品。
為了打入主流品牌的手機供應鏈，奇力新早期就開始耕耘國外市場，憑借扎實的制程技術與量產能力，保持與日系精密設備制造商的合作，同時奇力新全球化的業務團隊布局，具備敏銳的市場觀察與詳細的競爭廠商分析，才能同時上市這四款極小化的產品，更進一步加大領先的地位。
綜觀下半年的景氣，電子產業感受到市場的涼意，在旺季不旺現象之下，多半苦于營收上的衰退，但奇力新從1到7月所累積的業績已經比去年同期成長了25%，更令人羨慕的是，7月份從國際外銷市場上已經首度超越大陸所貢獻的營收，與原本預估今年第四季才會完成的目標，提早在第三季就一舉超越。
展望奇力新2018年的業務目標預估，從目前的五大產品應用領域，將聚焦于智能型手機、車用電子與通訊系統的三足鼎立的主流應用，除了保持產品技術的領先優勢之外，現階段小型化的技術程度已與日系電感大廠并駕齊驅，在一體成型產品領域更已超越日系廠商。
此外，奇力新在業務拓展上，新增美東及東南亞據點，總經理強調，面對市場、應用與電子制造生態環境的瞬息萬變，唯有堅持質量的理念，才能在競爭劇烈的市場中，占有重要的一席之地。
